Terminal Hisense HK870E Rewizja B

Za chłodzenie odpowiada niezwykle efektywny układ termodynamiczny, w którym ciepło z radiatora procesora odprowadzane jest termopadem do aluminiowej bryły obudowy. Duża pojemność termiczna obudowy (ponad 1kg aluminium) w połączeniu z szybką transmisją cieplną sprawiają że model HK870E jest zdolny do pracy w wyraźnie wyższej temperaturze otoczenia niż inne terminale. Metalowa obudowa to również duża odporność na udary i odkształcenia. Korpus terminala można odkręcić od podstawy i zainstalować np. na ścianie za pomocą akcesoriów VESA.

Porty RS232 terminala wyprowadzone są za pomocą wbudowanych ekstenderów DB9. Dodatkowo w komplecie do każdego terminala dołączany jest jeden niezależny ekstender DB9 o długości ok. 35 cm. Zewnętrzny zasilacz terminala umieszczony jest w dedykowanej komorze wewnątrz podstawy. Zabezpiecza go to przed uszkodzeniem, przypadkowym rozłączeniem i jednocześnie nie pogarsza termiki wewnątrz obudowy urządzenia. Jeżeli szukasz terminala zdolnego do pracy w brudnym, gorącym i ryzykownym otoczeniu, bądź nie masz pewności co do warunków w miejscu instalacji to zalecamy stosowanie modelu HK870E.